重庆显示芯片信息
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1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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QFN芯片脱锡加工是指在表面贴装技术中，将QFN封装芯片上的锡膏除去的过程。脱...
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BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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QFP芯片除锡加工是一种将QFP芯片上的锡加工原料去除并清洁的技术过程。这是为...
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拆卸 CPU 时需要特别小心，因为它是计算机系统的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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拆卸QFN（Quad Flat No-leads）芯片需要一些专业的工具和技巧。下面是一些基本...
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深圳市三佛科技有限公司 供应LCD显示芯片ET6037S，原装，库存现货LCD驱动IC是...
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深圳市三佛科技有限公司供应ET6930S力芯微LCD显示芯片SSOP24原装ET6930-恒流阵...
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LCD液晶驱动显示芯片原厂VK1056B封装：SOP24/SSOP24
LCD液晶显示驱动芯片VK1056B 14x4位的显示RAM适用于各种LED应用产品 产品型号...
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HT1622QFP64液晶驱动显示芯片内建32x8bit显示记忆体
产品型号：HT1622 产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：QFP64 LQFP64 LQFP44 LQ...
深圳半球电子科技有限公司 07月27日0.01元 广东深圳
