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液冷散热 液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式,通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有:浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏,浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体,液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触,通过液体流动带走电子元件产生的热量,液体通常选择冷水。 热转移的原理是选择热传导的散热方式,将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有:散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理,
散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。 常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。 对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽,然后插入铝片,利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,大大提高了产品的热传导能力,并且可以生产铜片插铝座,铜片插铜座等各种工艺产品,来满足不同的散热需求。这种技术明显延长了一部分铜铝结合技术的寿命。
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