产品别名 |
焊锡机 |
面向地区 |
我司研发温控器,可替换快克、UNIX、APOLLO SEIKO使用,性能无损。成熟的四轴机械运动平台,重复定位精度可±0.02mm,紧凑的悬臂式架构,易操作的手持式校导控制器。
手持式教导盒让您可轻松完成任何焊接程式的设定,更可简易完成各种焊接程式的复制、修改等设定。国内的运动控制系统研发团队,可使系统运行稳定无故障;也可根据需求添加功能。
焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪,可编程曲线控制,控温,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。
焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。