嘉定厚膜汉高乐泰84-1A导电胶,乐泰导电胶

Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。

粘度11600.0cp，固化条件110℃/90s，体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W

固化，低应力，良好的导电性

导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30

胶黏剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂，方面也早有应用。

在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。

1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。

一

电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶黏剂
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观：蓝色
双组分
产品优点：
导热 电绝缘 高附着力
混合比：100：9.5
典型的组装应用：放大晶体管，二极管，电阻器，集成电路和热敏元件 ，光电产品
固化：室温或热固化
工作温度：-70至115°C
应用：导热胶