关键词 |
半导体晶圆划片保护液 |
面向地区 |
DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。
DF268划片保护液特的特点有效地消除了硅尘的积聚，防止锌腐蚀，延长了叶片润滑的寿命，作为冷却剂，减少摩擦和热低泡沫中和静态电荷
DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止腐蚀，减少和中和静态电荷。除了清洗，DF268润滑叶片，在1：2000时显著降低摩擦和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
基于玻璃通孔的MEMS封装
2013年，LEE等利用玻璃穿孔技术实现射频MEMS器件的晶圆级封装， 采用电
镀⽅案实现通孔的完全填充，通过该⽅案制作的射频MEMS器件在 20GHz时具
有0.197dB的低插⼊损耗和20.032dB的⾼返回损耗。2018年， LAAKSO等创造性
地使用磁辅助组装的⽅式来填充玻璃通孔，并用于 MEMS器件的封装中。
重庆本地半导体晶圆划片保护液热销信息
