梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量

梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量世通仪器热学实验室配备了尘埃粒子计数器校准室、黑体辐射源、三相点瓶、表面温度校准仪、无线温度传感器、露点仪、巡检仪、高温干井炉、热电偶检定系统、***温度采集系统、标准湿度检定箱、恒温恒湿箱、标准恒温槽等仪器，可开展温度一次仪表、温度二次仪表、辐射温度计、尘埃粒子计数器、表面温度计、环境试验设备等项目的校准。

梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量所逐出的次级光电子称为俄歇电子。当较外层的电子跃入内层空穴所释放的能量不被原子内吸收，而是以光子形式放出，便产生X射线荧光，其能量等于两能级之间的能量差。射线荧光的能量或波长是特征性的，与元素有一一对应的关系。由Moseley定律可知，只要测出荧光X射线的波长，就可以知道元素的种类，这就是荧光X射线定性分析的基础。此外，荧光X射线的强度与相应元素的含量有一定的关系，据此，可以进行元素定量分析。

梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量为您提供以下仪器校准：

数字温度指示调节仪等温度二次仪表：数字温度计、高***数字温度计、温度堆栈模块、温度巡检仪、温度记录仪、温度数据采集器、炉温跟踪仪、温度变送器、温度校验器、半导体温控仪、电子自动平衡电桥、配热电阻（热电偶）动圈仪表、数字温度表、数字温控表、烙铁温度计、动圈式比例积分微分仪表、测温仪表检定仪、温度校验仪、自动测温仪、温度巡检仪、温度变送器、自动平衡记录仪等。

高低温箱、恒温箱、各类焗炉、烘箱等环境试验设备

湿度表：机械式温湿度表、数字温湿度表、数字温湿度计、干湿表、电容式数字露点仪、温湿度控制器、温湿度变送器、温湿度记录仪、湿度传感器等。

梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“摩尔时代”概念的提出和到来，封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。

水银温度计等膨胀式温度计：二等标准水银温度计、标准汞基温度计、***玻璃液体温度计、普通玻璃液体温度计、石油产品用玻璃液体温度计、高***玻璃液体温度计、高***石油产品用玻璃液体温度计、工作用贝克曼温度计、电接点玻璃温度计、压力式温度计、双金属温度计、标准铜－康铜热电偶、工作用铜－康铜热电偶、工作用廉金属热电偶等。

各类热电偶、热电阻式温度计：工业铂热电阻温度计、工业铜热电阻温度计、指针式半导体点温计、自校式铂电阻测温仪等。

辐射温度计：红外测温仪等。

特殊温度环境测量：耐黄变试验机、氙气老化箱、臭氧老化实验箱、紫外线耐候试验机等。

梁平计量所仪器标定-仪器设备校验校准计量应用广泛的液位变送器有投入式液位变送器、电容式液位变送器、单双法法兰式液位变送器。投入式液位变送器投入式液位变送器是基于所测液体静压与该液体高度成正比的原理，采用扩散硅或陶瓷灵敏元件的压阻效应，将静压转成电信号。经过温度补偿和线性校正，转换成4-2mADC标准电流信号输出。投入式的传感器通过自身构造能够地浮在被测液体的表面，直接测出液位高度，同时将测出来的液体相关数据通过硅压电阻式的方法转换成电信号发送到相关的收取设备上，整个过程方便快捷，而投入式的使用使得不需要有人手去对液体内部进行人工测量，大大地节约了时间，增加了效率。无论是压力计量实验室的自动化检定/校准，或者是压力传感器制造中的自动化温度补偿标定/测试，都需要使用压力控制器/校准器。找到一款合适的压力控制器/校准器需要考虑哪几个方面呢？使用气体介质或液体介质覆盖量程精度/准确度可扩展易于维护气体介质清洁无残留，适用于微差压、负压以及小量程表压/绝压，是否有大量程的气体控制器？单台气压控制有多个量程，是否可以同时覆盖小量程与大量程？精度/准确度指标是否可以满足要求？是否具备量程扩展特性，满足今后的需求？是否能够在现场维护？福禄克计量校准的模块化压力控制器/校准器，只需一或二台压力控制器即可帮助您的解决问题。