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导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。

随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时，可获得之电气及物理特性，可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
　　主要特性
　　1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
　　2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
　　3、附着性佳：有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
　　4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。

伴随着电子工业的快速发展，薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加，而作为制备此类电子元器件的关键功能材料，导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外，在现代科技进步行业，如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。

为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段.