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管理器是将数据流从 CPU 连接到接收内核的组件，反之亦然。它在内核和 LMem 之间建立连接并互连内核。管理器还构建了 CPU 代码与 DFE 交互的接口。
管理器和内核是用一种称为 MaxJ 的特定领域语言编写的。这种语言是Java 编程语言的超集，具有一些更适合更轻松地创建数据流程序的扩展。
编译器将内核的描述转换为数据流图，该图由后端物理布局在 FPGA 芯片上。后端通常计算量很大，因为需要考虑许多结构约束。
IS200DSVOH1A是GE公司开发的伺服端子板。它是 GE Mark VI 涡轮机控制卡。几十年来，Mark VI 系统一直用于控制工业蒸汽和/或燃气轮机系统。
该板的目的是作为特定执行器或传感器的直接接口。典型的 Mark VI 系统中将使用多张卡。该组件是一个盒子中带有两个输入/输出通道的端子板。它有两个伺服电流源和六个 lvdt/lvdr 反馈传感器。
脉冲率输入范围为 2 至 14k Hz。PCB是一块又长又窄的矩形板。它的两个角有安装孔。在电路板的上部中心边缘附近，两个端子排并排放置。两个垂直母连接器位于下边缘。板上还有两个二位母插头。
其他电路板组件包括继电器、十几个跨接开关、晶体管、集成电路、电容器和电阻器。该板带有板 ID 号、代码 6BAO1 以及各种组件标识符。
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性
通过 PCIe 协议的互操作性
MA2211-100 I/O 通过 Premio 的专有引脚设计进行设计，可轻松集成到兼容的 Premio 系统中，并且可以互换以获得更优化的配置。通过标准化的PCIe 协议，EDGEboost I/O 模块直接插入兼容 Premio 产品中的 EDGEboost 支架，允许中央系统与其连接的设备之间进行无缝通信。EDGEBoost I/O 模块能够支持新的变革性技术，例如 M.2 NVMe 存储和 M.2 AI 加速器，以实现实时推理功能。
模块化和可扩展性
MA2211-100 I/O 利用模块化设计为具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可扩展性灵活性。这使系统集成商和原始设备制造商能够围绕其 I/O 要求配置工业计算机，而不受限于板载可用的固定 I/O。
坚固，适用于恶劣环境
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模块专为承受恶劣的环境而设计，其设计适用于坚固的系统。该模块可耐受极端温度、湿度和冲击/振动，以确保安全可靠的连接。每个模块都经过机械和电气设计，可直接利用加固外壳的被动冷却设计。
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