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在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。
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